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這是一個(gè)網(wǎng)友詢(xún)問(wèn)深圳宏力捷的問(wèn)題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎？有沒(méi)有任何國(guó)際規(guī)范呢？」

其實(shí)深圳宏力捷覺(jué)得這個(gè)問(wèn)題問(wèn)得有點(diǎn)籠統(tǒng)，一般來(lái)說(shuō)，已經(jīng)打件且完成所有板階作業(yè)的PCBA應(yīng)該很少有人會(huì)再做溫濕度管控或包裝的，因?yàn)榫退阍诠S內(nèi)做了這些溫濕度的處置，當(dāng)PCBA送到客戶(hù)端，客戶(hù)端的環(huán)境是我們沒(méi)有辦法管控到的，到時(shí)候該出現(xiàn)的問(wèn)題還是會(huì)出現(xiàn)。

這個(gè)問(wèn)題另外會(huì)產(chǎn)生一個(gè)延伸問(wèn)題，如果我們真的對(duì)PCBA進(jìn)行了濕敏管控，以后是否也需要對(duì)擺放在庫(kù)房?jī)?nèi)的整機(jī)成品進(jìn)行濕敏管控呢？

 

而且，國(guó)際標(biāo)淮J-STD-020與J-STD-033所規(guī)定的濕敏管控零件(Moisture Sensitive Device, MSD)的對(duì)象應(yīng)該也只適用于封裝內(nèi)的IC零件而已，其目的是為了避免封裝零件內(nèi)部存在濕氣，經(jīng)過(guò)回流焊(reflow)急速加熱高溫的過(guò)程時(shí)發(fā)生爆米花(popcorn)或分層(de- lamination)的不良現(xiàn)象。

至于那些非IC封裝類(lèi)的零件是否也需要濕敏管控，這就要看各家PCBA工廠的經(jīng)驗(yàn)與要求了，這個(gè)問(wèn)題可以參考【非濕敏電子零件(Non-SMD)是否也需要管控儲(chǔ)存的濕氣？ 】一文。

 

回到這篇文章的主題「已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎？」，深圳宏力捷覺(jué)得應(yīng)該要先澄清自己的產(chǎn)品發(fā)生了什么問(wèn)題而被要求要有PCBA的濕敏管控？或是自己的需求是什么？這樣才能對(duì)癥下藥，而不是盲目的要求做PCBA的濕敏管控。

比如說(shuō)，深圳宏力捷曾經(jīng)碰過(guò)自己家的PCBA寄送到客戶(hù)端，擺放在客戶(hù)的庫(kù)房一段時(shí)間后電路板的金手指出現(xiàn)氧化的現(xiàn)象，后來(lái)追查原因是工廠作業(yè)時(shí)作業(yè)員不小心用手指直接觸摸這些區(qū)域而造成銹蝕，因?yàn)榭梢院苊黠@看到指紋的痕跡，當(dāng)然這也跟鍍金厚度太薄有關(guān)系。另外一個(gè)現(xiàn)象是零件本身發(fā)生銹蝕的問(wèn)題，還有一個(gè)現(xiàn)象是產(chǎn)品發(fā)生CAF的漏電流問(wèn)題，造成PCBA上備份資料的電池電力一下子就用光了…等。

 

以上這些問(wèn)題，就深圳宏力捷個(gè)人以為，可以歸結(jié)為人員紀(jì)律、零件品質(zhì)與設(shè)計(jì)問(wèn)題三大類(lèi)，短期對(duì)策或許可以采用濕敏管控的方法來(lái)延緩以上問(wèn)題的發(fā)生，但基本上我們還是應(yīng)該就根本原因來(lái)解決問(wèn)題，否則產(chǎn)品被客訴還是早晚的問(wèn)題。因?yàn)槲覀儧](méi)有辦法管控到客戶(hù)的儲(chǔ)存環(huán)境與產(chǎn)品的使用環(huán)境，唯有加強(qiáng)產(chǎn)品本身的抗?jié)衲芰Γ攀歉壮樾降霓k法。