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    回流焊是一個重要的SMT工藝過程，因為通常這是一個發現問題的地方。因為前面的工序，如PCB設計、鋼網模板設計、焊膏印刷、元件貼裝等，在這些工序中產生的潛在問題，都會在回流焊之后表現出來。比較常見的有橋接、立碑、元件滑移、少錫、多錫等等。當然，回流焊本身的一些工藝參數也會引起這些缺陷。比如，焊接曲線的設計不合理。在焊接0603以下的元件時最容易出現的問題就是元件的位移(包括立碑、錯位、滑移等)，這個問題也是在焊接0201元件時最常見的問題。出現這種問題的原因是，這些元件的重量比較小，當進行焊接時，如果元件兩端焊料熔化后所產生的表面張力不相等，則會引起元件本身受力不平衡，于是元件便會翹起或錯位，就產生了位移現象。這個問題對于0201尤為明顯，因為其重量僅為0402元件的1/4，大概只有1 0-3次方的數量級。

 

    隨著0201元件的逐步廣泛使用，每一個PCBA制造商都將會面對使用0201元件所帶來的問題。在0201元件所帶來的影響中，除了設計方面的影響外(包括PCB設計、鋼網模板設計等)，其他在SMT工藝方面出現的問題跟其他的元件，如0402，基本上差不多，解決方法也都類似。另外，有些工藝方面出現的問題是由PCB設計方面引起的。所以在分析0201生產中的缺陷的時候，首先關注的應該是PCB設計方面的因素。如果PCB設計方面沒有出現什么問題，則再對SMT生產工藝參數進行調整，如印刷參數，貼片參數，回流參數等等。不過調整的時候，每次只能改變一個參數，這樣才可以清楚的知道缺陷是由哪一個或者哪幾個參數引起的。另外，在0201的SMT生產工藝中，成本的考慮是非常重要的，包括0201元件本身和貼片設備、檢測設備等。