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自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品后，電子制造業為了因應符合 RoHS 的新規范，為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處理，于是有了各種表面處理的方法出現，其中「鍍全錫」被很多的零件廠商所接受且使用，但鍍全錫又分為「霧錫(Matte tin)」及「亮錫(Bright tin)」兩種，在焊錫的工藝上也衍生出了全新的問題，比如說焊錫不良、爬錫不良 （Deweting)、錫須產生、…等，這些都會影響到產品的可靠度，甚至可能造成產品退貨的問題。

 

下面這些資料是從網絡上整理得來的，不一定是最正確的答案，但至少可以參考，歡迎專業人士提出更好的見解。

Subject	Matte tin plating (霧錫)	Brignt tin plating (亮錫)
焊錫性	較佳	較差且容易有錫須產生(因為有機的雜質會產生壓縮性應力而生成錫須)
信賴度	較佳 （比較穩定不易生錫須）	較差 （保存長時間后容易長出錫須造成短路，如果電子零件使用此種焊錫，在電路板組裝廠再經過回流焊爐時有可能造成二度融錫）
電鍍差異	電鍍結晶顆粒較粗	會添加亮光劑，讓表面鍍層結晶顆粒變細、有光澤，但亮光劑中含有機物質，會阻礙焊錫。
鍍錫應力殘留	伸張應力(tensil stress)	壓縮內應力(compressive inner stress)
電鍍成本	較貴	較便宜
有機沉淀物含量	約 0.015%	約 0.15％
外觀差異	表面暗沉、無光澤。	表面光亮、美觀。回流焊以后容易變黃。
耐溫性	焊接后可耐較高溫	耐溫較差。以零件來說，有機會產生二次融錫的問題。
一般使用于	焊接用的端子或是SMT的零件腳	有外觀需求的地方、冷壓連接的端子