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公司最近在做一個新的專案，RD對板子Layout的要求是越來嚴苛，因為板子越做越小，連帶的對防焊(Solder Mask)尺寸的要求也相對的縮小，可是廠商的制程能力又跟不上來，有能力的說要加價(cost up)，一聽到要加錢，所有人都開始縮手，繼續沿用現有PCB板廠的制程，其結果就是防焊層印刷偏移超出了焊墊/焊盤。

防焊層印刷偏移會造成什么問題呢？

如果是BGA的焊墊/焊盤偏移，就會造成BGA錫球的焊墊變小，最后造成焊錫短路(solder short)，怎么焊墊變小反而會造成短路呢？原來鋼板(stencil)上的開口是固定的，也就是鋼板上同一個開口的錫膏量理論上是固定的，如果每片電路板BGA的焊墊大小都一致，鋼板可以根據實際的焊墊大小來給予適當的開口大小與錫膏量，但如果不同批電路板，有的焊墊維持在原來的尺寸，可是有的板子焊墊卻縮小了，可是錫膏量還是維持一樣，就會變成錫膏過多造成溢流(overflow)的現象，嚴重時就會溢流到鄰近的焊墊，形成焊錫短路。

可是焊墊(焊盤)怎么會變小呢？

這就好像戴頭套只露出兩個眼睛的道理是類似的，如果頭套沒有套到正確位置，稍微給它偏了一點點，眼睛就會被頭套給蓋到，遮住了半顆眼睛。眼睛可以想像成「焊墊」，而防焊層就是「頭套」了。或許有人文章看到現在還搞不太清楚，所以在蘿唆一下，這防焊層(Solder Mask)就是綠漆啦！明白沒！再不明白，那就把板子拿出來看看那一大片的綠色就是啦！這些綠漆會覆蓋住電路板上不需要露出來的銅箔及線路，以避免不必要的接觸短路或氧化。（注：有些板子的防焊會印成黑色、紅色，但大部分都是綠色）

因為深圳宏力捷公司的新電路板設計把防焊層的公差抓在+/-1mil（+/-0.0254mm），可是板廠防焊層的制程能力為+/-2mils（+/-0.05mm），于是實際印刷偏差的防焊層就覆蓋到原來該露出來焊墊，讓原本該露出來焊墊變小，于是問題產生了以上的問題。另外一個原因是我們為了防止HIP發生，所以將BGA外圈的錫膏量印得比較多，所以發生短路的焊墊幾乎都集中在BGA的外圈錫球。（相關閱讀：如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題）

 

下圖顯示電路板BGA下面的防焊層印刷偏移，造成焊墊大小不一致。	下圖顯示其他零件的防焊層印刷偏移，造成焊墊大小不一的現象。

下圖顯示BGA因為焊墊變小，造成錫膏過多而最終形成焊接短路的結果。 

接下來的解決辦法：

1. 要求板廠局部修改有問題焊墊的防焊層開孔位置及尺寸，原則上要求BGA下面的所有焊墊大小要趨向一致。

2. 重開鋼板(stencil)把容易發生短路的BGA外圈焊墊開口縮小，以便降低錫膏印刷量。