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問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從PCB板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

解答：用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的PCB板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的PCB板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從PCB板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的PCB板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。

    避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在PCB板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應該朝下，以允許錫膏從PCB板上掉落。

    照例，注意一些細節可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從PCB板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與PCB板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

    對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。

    總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。

 

問題：什么類型的裝配PCB板的分板(depaneling)設備提供最好的結果？

解答：現在，有幾種分板系統提供各種將裝配PCB板分板的技術。照例，在選擇這種設備時應該考慮許多因素。不管有沒有定線(routing)、鋸割(sawing)或沖切(blanking)用來將單個的PCB板從組合板分開，分板過程中穩定的支撐是最重要的因素。沒有支撐，產生的應力可能損傷基板和焊接點。扭曲板、或在分板期間給裝配產生應力都可能造成隱藏或明顯的缺陷。雖然鋸割經常可以提供最小的間隙，但是用工具的剪切或沖切可以提供較清潔的、更加受控的結果。

    為了避免元件損傷，許多裝配商企圖在要求分PCB板的時候將元件焊接點保持在距離PCB板的邊緣至少5.08mm。敏感的陶瓷電容或二極管可能要求格外的小心與考慮。