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隨著現(xiàn)在汽車業(yè)對自動駕駛及電子化的需求越來越高，強調安全性，使得汽車用PCB在可靠度主角電路板微短路(CAF-Conductive Anodic Filament)方面的要求也出現(xiàn)了更嚴格的要求。

 

以下即為汽車零組件大廠Bosch對下世代PCB的CAF（電路板微短路）未來規(guī)格：

1. CAF-Class 1：在偏壓(Bias)20V、85°C、85%RH環(huán)境中，連續(xù)放置1000小時后測試，不可出現(xiàn)失效。

2. CAF-Class 2：在偏壓(Bias)100V、85°C、85%RH環(huán)境中，連續(xù)放置1000小時后測試，不可出現(xiàn)失效。

3. CAF-Class 3：在偏壓(Bias)350V、85°C、85%RH環(huán)境中，連續(xù)放置1000小時后測試，不可出現(xiàn)失效。

4. 待測PCB其正負兩極間絕緣距離之規(guī)格分別為：

兩通孔銅壁間的距離為0.65mm (26mil)

孔銅壁到內層最近銅導體的距離為0.455mm (18.2mil)

孔環(huán)到外層最近導體的距離為0.235mm (9.4mil)

5. 正式做CAF（電路板微短路）測試前PCB還必須做預處理，在一般溫度260°C峰溫中進行三次回流焊。

以上這份標淮應該還沒正式Release，只能當作參考咯！

 

另外，這里有一份 HTB (Humidity Temperature Bias，溫度濕度偏壓) 工業(yè)標淮JESD22-A101 (Steady-state temperature humidity bias life test)，其目的在確保設備/包裝對長期溫度、濕度焊拼壓的抵抗力，其定義測試條件為：在偏壓(Bias)5.5V、85°C、85%RH環(huán)境中，連續(xù)放置1000小時后測試，不可出現(xiàn)失效。